AMD Instinct MI210 CPU

Entfesseln Sie die Leistung von Exascale-Computing in Ihrem Rechenzentrum mit dem AMD Instinct MI210-Beschleuniger. Dieser spezialisierte Prozessor wurde für die anspruchsvollsten High-Performance-Computing- (HPC) und künstliche Intelligenz- (KI) Workloads entwickelt und ist darauf ausgelegt, die komplexesten Probleme der Welt zu lösen. Er bietet einen enormen Leistungssprung für Wissenschaftler, Forscher und Daten-Ingenieure, ermöglicht schnellere Einblicke und beschleunigt die Entdeckungsrate in einer Vielzahl von Disziplinen, von der akademischen Forschung und Wettervorhersage über die Computational Fluid Dynamics bis hin zur fortgeschrittenen Datenanalyse. Der MI210 wurde entwickelt, um führende Leistung zu liefern, insbesondere im Bereich des Double-Precision (FP64) Computing, das das Fundament wissenschaftlicher und technischer Anwendungen bildet.

Erleben Sie eine neue Ära der Berechnungseffizienz. Der AMD Instinct MI210 wurde speziell entwickelt, um komplexe Simulationen und groß angelegte KI-Modelle zu beschleunigen. Seine Architektur ist optimiert, um einen außergewöhnlichen Durchsatz sowohl für traditionelle HPC-Aufgaben als auch für die Matrixoperationen, die für maschinelles Lernen unerlässlich sind, zu bieten. Dies ermöglicht einem einzigen, vielseitigen Beschleuniger, diverse und sich entwickelnde Workloads zu unterstützen und maximiert den Wert und die Flexibilität Ihrer Server-Infrastruktur. Das Design konzentriert sich darauf, rohe Rechenleistung direkt an die Anwendungen zu liefern, die sie am dringendsten benötigen, wodurch Verarbeitungsengpässe reduziert und die Lösungszeit drastisch verkürzt wird. Diese vollständig integrierte PCIe-Karte ist für die nahtlose Bereitstellung in neuen und bestehenden Server-Ökosystemen konzipiert und bietet einen leistungsstarken Upgrade-Pfad für Institutionen, die ihre Rechenkapazitäten steigern möchten, ohne eine vollständige Systemüberholung.

Das Herzstück der phänomenalen Leistungsfähigkeit des MI210 liegt in seinem fortschrittlichen Design, das sowohl Leistung als auch Datendurchsatz priorisiert. Er liefert die notwendige Leistung, um massive Datensätze mit unglaublicher Geschwindigkeit zu verarbeiten und sicherzustellen, dass der Prozessor nicht auf Daten warten muss. Dies ist entscheidend für modernes KI-Training und groß angelegte Simulationen, bei denen die Datensatzgrößen ständig wachsen. Ergänzt durch die AMD ROCm™ Open-Softwareplattform können Entwickler das volle Potenzial der Hardware mit einem umfassenden Ökosystem von Tools, Compilern und Bibliotheken erschließen und so Portabilität und Leistung auf mehreren Plattformen gewährleisten.

Hauptvorteile:

* Führende HPC-Leistung: Erzielen Sie bahnbrechende Ergebnisse in wissenschaftlichen und technischen Anwendungen mit branchenführender Double-Precision (FP64)-Leistung, die Entdeckung und Innovation beschleunigt.
* Beschleunigtes KI und ML: Bewältigen Sie komplexe KI-Trainings- und Inferenz-Workloads mit spezialisierter Matrix-Core-Technologie und liefern Sie schnellere Modellentwicklung und -bereitstellung.
* Massiver Datendurchsatz: Verarbeiten Sie mühelos riesige Datensätze und eliminieren Sie I/O-Engpässe mit einem Speicher-Subsystem mit extrem hoher Bandbreite, ideal für datenintensive Analysen und groß angelegte Simulationen.
* Breite Serverbereitstellung: Integrieren Sie mühelos modernste Beschleunigung in Ihr Rechenzentrum mit einem Standard-PCIe-Formfaktor, der Kompatibilität und Skalierbarkeit gewährleistet.
* Offenes Software-Ökosystem: Nutzen Sie die Leistung der AMD ROCm™-Plattform für einen flexiblen und Open-Source-Pfad zu beschleunigtem Computing, der wichtige Frameworks unterstützt und Code-Portabilität ermöglicht.

Technische Spezifikationen:

* GPU-Architektur: AMD CDNA™ 2
* Recheneinheiten: 104
* Spitzenleistung FP64 (Vektor): 22.6 TFLOPS
* Spitzenleistung FP32 (Vektor): 22.6 TFLOPS
* Spitzenleistung FP64-Matrix: 45.3 TFLOPS
* Spitzenleistung FP32-Matrix: 45.3 TFLOPS
* Speichergröße: 64 GB
* Speichertyp: HBM2e mit ECC
* Spitzen-Speicherbandbreite: 1.6 TB/s
* Verbindung: AMD Infinity Fabric™ Link
* Maximale thermische Designleistung (TDP): 300W